Unganisha utangulizi wa bomba la gesi la mmea wa semiconductor

Hook up huwezesha mashine kufikia kazi inayohitajika kwa kuunganisha ili kusambaza huduma.Kuunganisha ni kuunganisha huduma (kama vile maji, umeme, gesi, kemikali, n.k.) zinazotolewa na kiwanda kwa mashine na vifaa vyake kupitia sehemu ya kuunganisha ya huduma zilizohifadhiwa (bandari au fimbo) kupitia kebo ya bomba.

Huduma hizi hutumiwa na mashine ili kukidhi mahitaji ya mchakato ambayo inalipwa.Baada ya mashine kutumika, maji au taka zinazoweza kutumika tena (kama vile maji taka, gesi taka, nk) zinazozalishwa na mashine huunganishwa kwa mawasiliano yaliyohifadhiwa ya mfumo kupitia bomba, na kisha kupitishwa kwa mfumo wa kurejesha mimea au taka. mfumo wa matibabu ya gesi.Mradi wa kuunganisha hasa unajumuisha: CAD, kuingia ndani, kuchimba visima msingi, seismic, utupu, gesi, kemikali DI, PCW, CW, Express, umeme, kukimbia

GAS HOOK-UP Uelewa wa kimsingi wa maarifa ya kitaaluma

Katika mitambo ya semiconductor, kinachojulikana kama uunganisho wa bomba la gesi huitwa "sp1hook up" kwa mujibu wa buckgas (gesi za jumla kama vile CDA, GN2, pN2, PO2, Phe, par, H2, nk.), na mahali pa kuondoka. kutoka sehemu ya tangi ya kuhifadhia gesi ya chanzo cha usambazaji wa gesi hadi bomba kuu kupitia bomba kuu inaitwa "sp1hook up", ambayo ni kutoka mahali pa kutolea maji hadi mahali pa kuingilia mashine (zana) au kifaa, Inaitwa sekondari. usanidi (sp2hook up).

Kwa gesi maalum (gesi maalum kama vile babuzi, sumu, inayoweza kuwaka, inapokanzwa, n.k.), chanzo chake cha usambazaji wa gesi ni gascabinet.Kutoka kwa sehemu ya g/c hadi sehemu ya msingi ya VMB (sanduku kuu la valve) au VMP (paneli kuu ya valve) inaitwa sp1hook up, na kutoka kwa sehemu ya pili ya VMB au VMP hadi mahali pa kuingilia mashine inaitwa. sp2 ndoano.